曝苹果自研5G基带性能弱于高通：iPhone信号问题无解
发布时间：2024-12-26 22:55:21 作者：玩站小弟 
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我要评论11月26日消息，The Information在报告中指出，iPhone 17 Air将搭载苹果自研5G基带，这是苹果旗下第二款使用自研5G基带的机型首款机型是iPhone SE 4，明年上半年登场
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11月26日消息，曝苹The 果自高通Information在报告中指出，iPhone 17 Air将搭载苹果自研5G基带，基带这是性能信号苹果旗下第二款使用自研5G基带的机型（首款机型是iPhone SE 4，明年上半年登场）。弱于
据爆料，问题无解苹果自研5G基带的曝苹整体性能不及高通基带，其峰值速度较低，果自高通而且蜂窝网络连接能力略不可靠，基带并且不支持5G毫米波。性能信号
资料显示，弱于自2019年苹果收购英特尔智能手机调制解调器（通讯基带）业务开始，问题无解苹果就密谋基带自研计划。曝苹
这起收购案，果自高通苹果从英特尔手里接收了大约2200名员工以及相关的基带知识产权、设备，并在基带上的投入数十亿美元，为基带研发提供强大资金和人力支持，苹果努力想从高通的体系中脱离。
外界希望苹果能借助自研5G基带摆脱iPhone信号差的阴霾，但知名苹果记者马克·古尔曼表示，苹果自研5G基带或许并不能解决iPhone面临的信号问题。
古尔曼认为，虽然苹果已经为自研5G基带投入了数十亿美元，但高通方案相比之下仍然更为优秀，这意味着即便是应用苹果自研方案，iPhone的信号问题也不会有任何改善。
在古尔曼看来，苹果力推自研基带并不是为了改善用户的使用体验，而是为了实现芯片统一，苹果5G基带从明年开始小规模出货，并将在2026年和2027年大幅增长，直至完全替代高通方案。
另外值得注意的是，iPhone 17 Air不止是搭载了自研5G基带，还做到了极致超薄设计，厚度在5mm-6mm之间，因原型机过于轻薄，苹果砍掉了实体SIM卡槽，并且只有一颗摄像头和一个扬声器。
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